十分钟后。
中科院大楼外，一辆辆车急刹停下。
有老院士披着大衣，里面还穿着睡衣。
有人拖鞋都穿反了，还有人怀里还抱着保温杯，被学生扶着往里跑。
“怎么回事？”
“谁把最高数据库炸了？”
“境外攻击？”
“不可能，最高数据库断网物理隔离，外面打不进来。”
“那警报怎么响了？”
没人回答。
所有人一路进了主控室。
大屏幕上，那张图已经被放到最大。
线条很粗。
标注很少。
看起来甚至有点丑。
一个年轻研究员忍不住开口：“李老，这……这是不是被人恶作剧了？”
没人骂他。
因为很多人第一反应也是这个。
一张用画图软件画出来的图。
线条歪歪扭扭。
没有标准图层。
没有工程编号。
没有详细参数表。
这东西凭什么触发SSS级警报？
芯片方向的周院士皱着眉：“最高沙盒网络来的？军方那边有人误传？”
另一名院士摇头：“误传也不会进最高数据库。”
“可这图太简陋了。”
“简陋到像小学生画电路。”
有人低声说完，主控室里安静了一瞬。
李老没有说话。
他戴上老花镜，把画面继续放大。
然后，他看见了左下角那一行公式。
很短。
只有三段。
第一段，是能级跃迁约束。
第二段，是碳基晶格传导效率。
第三段，是拓扑通道稳定条件。
李老的手停住了。
旁边助手小声问：“老师？”
李老没回。
他身体一点点往前靠，几乎贴到屏幕上。
几秒后。
他突然一把推开助手。
“纸！”
“笔！”
助手慌忙把纸笔递过去。
李老抓起笔，直接趴在主控台上算。
第一行。
第二行。
第三行。
他的速度越来越快。
一开始还有人皱眉。
后来，几个院士也围了上来。
再后来，主控室里所有人都不说话了。
因为他们看懂了。
那张看似简陋的图，不是低级。
是把所有多余东西都砍掉了。
它没有沿用硅基逻辑。
不走传统光刻。
不需要被卡死的高纯靶材。
也绕开了微纳刻蚀耗材。
它直接把底层计算单元换成了碳基晶格。
用拓扑通道稳定能级。
用应力传导做信息约束。
这不是修补。
这是重开一条路。
周院士手里的保温杯掉在地上。
水洒了一地。
没人去看。
他盯着图纸中间那条主通道，声音发干：“这条线……如果成立，热损耗会直接下降两个数量级。”
旁边材料方向的院士接话：“不止。材料依赖也变了。我们国内现有碳基储备就能做第一批验证。”
“光刻呢？”
“它根本不用传统光刻。”
这句话落下，所有人都僵住。
不用传统光刻。
这六个字，砸在每个人心口上。
几十年来，被人掐脖子的东西，突然被绕开了。
李老还在算。
他额头全是汗。
助手想扶他，被他一把甩开。
“别碰我！”
“差一点！”
“临界段还差一点！”
主控室里只剩翻纸声。
十分钟后。
李老写完最后一个推导符号。
他看着纸上的闭环结果，整个人僵了几秒。
下一刻。
他双膝一软，直接跪在了屏幕前。
“老师！”
助手扑过去扶。
李老却死死抓住主控台，眼泪一下掉了下来。
他不是摔倒。
他是站不住。
“碳基……”
“真的是碳基……”
“完美的碳基底层架构……”
他抬手指着屏幕，嗓子发颤。
“它绕开了所有被封锁的光刻机专利！”
“所有！”
主控室炸了。
几十名院士扑到屏幕前。
有人现场推演材料路径，有人验证热损耗，有人测算加工难度，还有人直接拨通自己实验室电话。
“马上起来！”
“把碳基复合材料A类库存清出来！”
“别问为什么！”
“全部！”
警卫营的人站在门口，听不懂里面的术语。
但他们能看见。
这些平时开会都稳得像山一样的国宝级老人，此刻像疯了一样。
一名微纳方向院士坐在地上，抱着打印出来的图纸，手指一遍遍划过那条拓扑通道。
“我们找了二十年。”
“方向错了。”
“我们一直在想怎么把硅基做到极限。”
“人家直接把地基换了。”
周院士已经让学生建模。
模型加载很快。
第一轮验证。
通过。
第二轮。
通过。
第三轮热稳定模拟。
通过。
主控屏上，一行结果跳出。
【现有封锁链依赖度：0.03%。】
【理论性能提升：47.8倍。】
【量产路线：可基于国内现有材料体系重构。】
有人倒吸一口气。
“不是领先五年。”
“不是十年。”
“这要是跑通……”
周院士接过话，手都在抖。
“全球芯片底层逻辑，至少被我们甩开五十年。”
...
（月初第一天，请个假。）